深圳市玛佧鼎力粘接用品有限公司2010年12月成立;次年9月与广州华南理工学院合作成立电子类胶研究所;2016年10月在东莞松山湖高新区成立研发及生产基地。专注研发、生产高端电子胶粘|密封|防水产品。2020年7月与湖南省长沙新一代半导体研究院深度合作成立半导体封装类胶研究所。
3K力争国产替代先锋,为国产化进程作出自己的一份力量.我们致力于为客户提供一站式电子产品用胶解决方案。广泛应用于通讯基站/新能源汽车/轨道交通/军工制造等领域。
公司为国家高新技术企业,通过了ISO9001、ISO14001等认证;2014年获得国家科技部科技型企业创新项目立项,其中核心产品易返修高可靠性灌封填充胶,免保压型PUR热熔胶(预压时间3-15秒钟,无需夹具)获得了国家科技部创新奖励及取得相关专利。
公司免保压型PUR反应型热熔胶、IGBT灌封硅凝胶、底部填充胶、硅树脂电磁屏蔽导电胶、导热硅胶、导电银胶、AB胶、UV光学胶等系列产品被华为、比亚迪电子、中兴通讯、华勤通讯、华贝、闻泰通讯、以诺通讯、富士康科技集团、京东方、宁德时代、伟创力、光弘、美的、伯恩光学、通达、长城开发等知名企业认可及使用或间接使用。
研发成员
研发总工程师1名, 研发专家4名, 其他研发人员25名; 学历情况: 博士5名, 硕士17名, 本科8名。
研发方向
环氧树脂、 聚氨酯、 丙烯酸酯、 硅树脂型电子胶粘剂的研发。
校企合作
与深圳清华研究院、 华南理工大学和广东华中科技大学工业技术研究院的资深专家深度合作, 共研新材料产品和技术.